엔비디아 젠슨 황이 반도체 웨이퍼에 직접 쓴 문구

2026년 6월 2일, 대만 컴퓨텍스 행사장. 엔비디아 CEO 젠슨 황이 SK하이닉스 부스에 전시된 HBM4E 웨이퍼 앞에 멈춰 서더니 직접 펜을 들었습니다. 그가 웨이퍼 위에 남긴 문구는 단 세 단어, “Please Make More(제발 더 만들어 주세요)“였습니다.

HBM(고대역폭 메모리)은 일반 D램을 여러 층으로 쌓아 GPU 바로 옆에 배치한 메모리입니다. AI 연산에는 데이터를 아주 빠르게 주고받는 게 핵심인데, HBM이 이 병목을 풀어주는 역할을 합니다.

왜 SK하이닉스가 먼저였나

SK하이닉스는 2024년 3월 업계 최초로 HBM3E 양산에 성공하며 엔비디아 H200에 공급을 시작했습니다. 같은 해 9월에는 ‘세계 최초’라는 수식어가 붙은 12단 적층 HBM3E(36GB) 양산도 발표했습니다. 반면 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 품질 인증에서 여러 차례 고배를 마셨고(2024년 4월, 2025년 6월 등 실패 보도), 결국 12단 HBM3E 인증을 통과한 건 2025년 9월이었습니다. SK하이닉스보다 약 1년 6개월 늦은 셈입니다.

젠슨 황이 직접 언급한 이름

이 격차는 젠슨 황의 입에서도 여러 번 확인됩니다. 그는 한 행사에서 “HBM은 단순해 보이지만 사실 매우 복잡한 기술입니다. 우리는 SK와 아주 긴밀하게 협력하고 있고, 오랜 관계를 유지해왔으며, 그들의 성공이 자랑스럽습니다”라고 말했습니다. SK그룹 최태원 회장에 따르면 젠슨 황이 12단 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 직접 요청했다는 이야기도 전해집니다. 앞서 소개한 웨이퍼 손글씨 사건도 같은 맥락 — 그만큼 수요를 못 따라갈 정도로 공급이 타이트하다는 신호로 해석됐습니다.

시장 점유율로 보면

2025년 2분기 기준 SK하이닉스는 HBM 시장에서 매출 기준 약 62%를 차지해 마이크론(21%), 삼성전자(17%)를 크게 앞섰습니다. 이후 삼성전자가 조금씩 점유율을 회복하는 모습도 나타나고 있어, 이 수치는 분기마다 계속 바뀌는 중입니다. 특정 시점의 점유율 숫자보다는 “SK하이닉스가 HBM 시장을 처음 열고 계속 선두를 지켜왔다”는 흐름 자체가 더 중요한 사실입니다.

정리

세계 최대 AI 반도체 회사의 CEO가 웨이퍼에 직접 “더 만들어달라”고 쓸 정도라면, 지금 HBM 공급이 얼마나 타이트한지 짐작할 수 있습니다. 다만 반도체 시장 점유율은 늘 유동적이라는 점, 그리고 이런 화제성 있는 장면이 곧 미래 주가를 보장하는 신호는 아니라는 점은 구분해서 볼 필요가 있습니다.

이 글은 반도체 산업의 흐름을 이해하는 데 도움을 드리기 위한 일반 정보이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다.

함께 보면 좋은 글: SK하이닉스와 HBM이란, 엔비디아는 어떻게 세계 1등 회사가 됐나