엔비디아 '베라 루빈' GPU엔 HBM4가 8개씩 들어간다는데

엔비디아가 올해 하반기 출시하는 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 얘기를 하다 보면 이상한 숫자 하나가 꼭 등장합니다. “GPU 한 개에 HBM4가 8개씩 들어간다”는 겁니다. GPU도 낯선데 HBM4까지 나오면 머리가 아파지지만, 이 ‘8개’라는 숫자 뒤에는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적을 좌우할 이야기가 숨어 있습니다.

엔비디아의 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)‘에는 12단으로 쌓은 HBM4 메모리가 8개씩 탑재됩니다. GPU 한 개당 메모리 용량은 288기가바이트(GB), 데이터를 주고받는 속도(대역폭)는 초당 22테라바이트(TB)에 달합니다. 이 칩을 담은 ‘베라 루빈’ 플랫폼은 2026년 하반기부터 출하될 예정입니다.

HBM이 뭐고, 왜 여러 개를 붙이나

GPU(그래픽처리장치)는 AI 연산을 담당하는 두뇌입니다. 그런데 두뇌 회전이 아무리 빨라도 옆에서 데이터를 충분히 빨리 공급해주지 못하면 소용이 없습니다. 이 역할을 하는 게 HBM(고대역폭 메모리)입니다. 일반 D램을 여러 층으로 수직으로 쌓아 GPU 바로 옆에 놓고, 데이터를 훨씬 빠르게 주고받도록 만든 메모리입니다. GPU 하나를 여러 개의 HBM이 사방에서 둘러싸고 동시에 데이터를 흘려보내는 구조라고 보면 됩니다. 그 개수가 이번 루빈 세대에서 8개로 정해진 겁니다.

이전 세대와 비교하면

숫자 감이 안 온다면 바로 이전 세대인 ‘블랙웰’ GPU(B200)와 비교하면 됩니다. 블랙웰은 HBM3e 메모리를 써서 용량 192GB, 대역폭 초당 8테라바이트를 냈습니다. 이번 루빈은 개수는 그대로 8개지만 메모리를 HBM4로, 쌓는 층수를 12단으로 올리면서 용량은 288GB(약 1.5배), 대역폭은 초당 22테라바이트(약 2.75배)로 뛰었습니다. 자리 개수는 그대로인데 그 안에 들어가는 기술이 통째로 업그레이드된 셈입니다.

이게 왜 삼성전자·SK하이닉스 얘기가 되나

2026년 6월 5일, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 김포국제비즈니스항공센터를 통해 입국하며 취재진에게 이렇게 말했습니다. “HBM4 공급 업체 세 곳 모두 퀄 테스트 인증을 마쳤다. 세 업체 모두 생산에 들어갔고, 모두 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다.” 여기서 말한 세 업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론입니다. 다만 이후 나온 일부 보도에서는 실제 최종 공급망에 삼성전자와 SK하이닉스 두 곳만 이름을 올렸고, 마이크론은 이번 라인업에서 빠졌다는 이야기도 나옵니다. 어느 쪽이든 확실한 건, GPU 한 개에 8개씩 들어가는 이 까다로운 메모리를 만들 수 있는 회사가 전 세계에 몇 곳뿐이라는 사실입니다. 국내 매체 분석으로는 베라 루빈 시스템의 부품 원가 중 메모리(HBM4와 CPU용 소캠2 모듈을 합친 값)가 차지하는 비중이 62%에 달해, 전작 블랙웰보다 9%포인트 더 커졌다고 합니다. GPU를 팔아도 그 값의 상당 부분이 메모리 회사로 흘러 들어가는 구조가 갈수록 짙어지고 있는 셈입니다.

정리

“HBM4가 8개씩 들어간다”는 말 자체는 스펙표에 적힌 숫자일 뿐입니다. 하지만 그 8개를 채울 수 있는 회사가 삼성전자, SK하이닉스 정도로 압축돼 있고, 메모리가 전체 원가에서 차지하는 비중도 계속 커지고 있다는 점에서, 이 숫자는 AI 반도체 밸류체인에서 메모리 회사들의 협상력이 세지고 있다는 신호로 읽힙니다. 다만 공급사 구도나 원가 비중 같은 수치는 앞으로도 계속 바뀔 수 있다는 점은 감안해서 봐야 합니다.

이 글은 반도체 산업의 흐름을 이해하는 데 도움을 드리기 위한 일반 정보이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다.

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